壓力烘箱，采用熱風對流加熱，在密閉容器內加壓烘烤，可有效消除氣泡，增加芯片貼裝和填膠的粘著力，烘烤完成后，自動釋放壓力，并進行冷卻。
廣泛應用于觸摸板、半導體、貼膜、智能手機制造產業等領域。
比如粘合芯片鍵合、層壓(清除微氣泡)、玻璃表面(熱/應力去除處理)、合成材料/指紋傳感器等應用。
產品特色：
壓力除氣泡
降低揮發物污染設計
產品應用：
1）芯片黏著(DAF膜等)
2）底部填充
3）通過灌裝/灌封/涂層
……
| 項目 | 詳細 |
| 壓力艙材質 | SUS304 |
| 溫度控制方式 | PID控制系統 |
| 熱電偶方式 | K-型 |
| 溫度 | Max最高200℃(協商后可調整) |
| 工作壓力 | 10 kg/cm³(協商后可調整) |
| 加壓方式 | 使用CDA和增壓器 |
| 壓力調節 | 增加/下降：閥門控制 |
| 使用電力 | 220V/380V 3P, 50/60Hz |
※ 其他規格也可經過協商，按照客戶的要求變更。
