通過施加壓力，將特種的QFN膠帶（常溫）黏貼于引線框架背面。
QFN(Back Side Film)tape膠帶，適用于粘貼在半導體引線框架背面，在Molding工藝制程起到遮蔽的效果，以防止將Molding樹脂滲透到屏蔽區域，適用于高溫后需移除且無殘膠的表面保護用，使得產品具有良好的耐溫性及防靜電性能。
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