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DAF膜貼合的去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
- 分類：新聞中心
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2022-05-13 18:15
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【概要描述】DAF膜貼合的去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
DAF膜貼合的去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
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芯片貼合的去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
制程介紹：
DAF膜貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構。單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合，貼合材料有銀漿樹脂助焊劑等或是薄膜，芯片堆疊則使用薄膜(Film比如DAF膜等)做芯片與芯片間的貼合。
常見問題：
使用DAF膜，當貼合烘烤后，若于貼合面有氣泡發生，將造成品質不良或是產品報廢，如芯片貼合傾斜造成打線問題，或是信賴性測試不通過。
問題解決方案：
DAF膜貼合后，于烘烤過程中施以壓力，可以很有效的將氣泡消除。此制程已于業界大量應用。
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