資訊詳情
底部填充（underfill）去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
- 分類：新聞中心
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2022-05-04 15:10
- 訪問量：
【概要描述】底部填充（underfill）去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
底部填充（underfill）去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
【概要描述】底部填充（underfill）去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
- 分類：新聞中心
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2022-05-04 15:10
- 訪問量：
詳情
底部填充（underfill）去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結合. 再以底部填膠作業利用毛細現象原理將間隙膠材填滿.
常見問題:
底部填膠后, 經常會有氣泡, 這會造成產品信賴性問題, 內部氣泡將導致后續製程在經過回流焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效
問題解決方案(使用壓力烘箱):
當做完底部填膠后, 于腔體內對施以壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果
關鍵詞：
關于我們
About Us
我們的使命是成為微電子產業的卓越的集成系統及材料供應商，向客戶提供完全的工廠自動化解決方案以滿足他們裝配和包裝的各種需要，向客戶提供令他們完全滿意的不斷改進的,物美價廉的產品。
熱點新聞
News
DAF膜貼合的去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
底部填充（underfill）去除氣泡void解決方案----壓力烘箱
留言板(請同時留下聯系方式)
Message Board
客戶留言
描述：